ADI Turnkey Known Good Die (KGD)

发布时间：2020-12-04 15:32:25 浏览：2866

当今科技驱动的世界里，对便携式、手持和小型电子设备的需求日益增长。电子设备产品趋向于更轻、更薄、更精细，但它们的功能仍在以更高的强度扩展和发展。

随着成本要求的降低，便携式产品的小型化也在不断发展，大型产品的空间也在减少，这不仅为晶圆芯片规模封装(WLCSP)、倒装芯片等铺平了道路，也为裸芯片铺平了道路。客户提高可靠性的需求极大地促进了对所谓的"已知良好的裸片(KGD)"的需求。

ADI从2006年年中开始提供已知良好的裸片(KGD)。ADI的KGD工艺允许以模具的形式装运产品，以满足极高的质量和可靠性标准。KGD的目标是为模具提供完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和PM级缺陷)，以满足完整的产品规格(快速功能测试、老化过程和PM级缺陷)。众所周知的良好模具制造工艺是客户应用零缺陷的理想解决方案。