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  Rogers curamik Performance?基板 2024-09-26 10:41:35

  Rogers curamik Performance基板为高性能电子基板，采用活性金属钎焊工艺与铜焊接的Si3N4陶瓷材料，适用于汽车电力电子等需长寿命、高功率密度和高稳定性的场景，有热导率高（20°C时达90W/mK）、6种厚度选项、特定热膨胀系数（20 - 300°C为2.5ppm/K）等特性，具备高性能应用、高功率密度、成本与性能平衡等优势，还有母板尺寸、最大可用面积、铜剥离强度以及铜线宽度/间距等相关参数。

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  铜箔在ROGERS高频电路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介绍了Rogers公司高频电路材料中铜箔的类型、表面粗糙度及其对性能的影响。Rogers提供多种铜箔，包括电沉积铜箔、轧制铜箔、电阻铜箔和反转处理铜箔，以满足不同应用场景需求。铜箔表面粗糙度越高，导体损耗越大，影响信号传输效率。Rogers通过优化工艺降低粗糙度，提高高频电路性能。其高频材料广泛应用于航空航天、通信等领域，为现代高频电子技术发展提供支持。