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  ADI 晶圆半导体产业链流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世纪50年代，锗（GE）最开始是用作分立器件的半导体材料。ic集成电路的出现是半导体工业化向前迈开的重要一步。1958年7月，德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司杰克·基尔比生产制造了第一个以锗半导体材料为衬底的ic集成电路。

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  MICRON DDR4 内存 2021-06-04 17:07:48

  MICRON? DDR4内存是全新一代的存储空间标准规范。2011年1月4日，三星电子完成了其在历史上第一款DDR4存储空间，MICRON DDR4和DDR3有三大区别：16位预取机制（DDR3为8位），在同样内核频率下，理论研究速度是DDR3的两倍；传输数据标准规范更加安全可靠，数据安全可靠性进一步提升，工作中电压降为1.2V，更环保节能。