RT/duroid? 6035HTC层压板Rogers
发布时间:2023-05-30 17:18:30 浏览:3173
Rogers RT/duroid?6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质,适合用在高功率射频和微波应用领域。
针对高功率应用领域而言,RT/duroid?6035HTC层压板可以说是极佳选择。该层压板的导热系数约为基准RT/duroid?6000产品的2.4倍,且铜箔(ED和反转解决)具备优异的长期耐热稳定性。此外,Rogers前沿的填料系统令产品具有优异的钻孔加工性能,相比较应用氧化铝填料的标准化导热材料层压板,钻孔成本费用明显下降。
性能
Dk3.50+/-.05
Df.0013@10GHz
导热系数1.44W/m/K@80°C
低粗糙度和反转解决铜箔使具备优异耐热稳定性
优势
高导热系数
介质导热系数提高,能够降低操作温度,适用于高功率应用领域
具备优异高频率性能
插入损耗低,线路具备优异的耐热稳定性
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市cq9电子官网入口创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。
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