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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜条形MOS电容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器采用坚固MOS结构，具有低介电损耗和高Q值，支持多种线焊点，A型外壳最少7个焊点，B型外壳最少15个焊点，且负载寿命稳定性出色。其关键优势包括绝对容差低至±5%，温度系数低至±50ppm/°C。应用领域广泛，包括混合组装、滤波器、射频阻断、阻抗匹配和高频/高功率应用。电气规格涵盖电容范围5-100pF，工作温度-55至+150°C，最大工作电压100V。机械规格方面，芯片基板为硅，介质为二氧化硅，顶部覆盖层为至少1微米厚的金，外壳尺寸和焊盘数量符合特定要求。

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  NXP T2081系列多核通信处理器 2025-08-07 08:45:09

  QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技术的多核通信处理器，搭载4个双线程e6500核心、2MB共享二级缓存及32KB指令/数据缓存，支持DDR3/DDR3L内存和多种高速接口（如10G以太网、PCIe 3.0、USB 2.0），通过DPAA架构实现数据包处理加速，具备安全启动和动态电源管理功能，广泛应用于网络设备、无线基站及军事领域。