Lattice莱迪思ispMACH 4000V/Z系列低功耗超快CPLD解决方案
发布时间:2024-02-20 12:04:41 浏览:1286
ispMACH 4000简介
Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了超快速CPLD解决方案。该系列是莱迪思两种最流行的架构的混合体:ispLSIR 2000和ispMACH 4A。ispMACH 4000架构保留了这两个系列的优点,专注于重大创新,在灵活的CPLD系列中结合了最高性能和低功耗。
ispMACH 4000结合了高速度和低功耗以及易于设计所需的灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池,该系列提供了出色的首次拟合,时间可预测性,路由,引脚保留和密度迁移。
ispMACH 4000系列提供32到512个宏细胞的密度。在Thin Quad Flat Pack (TQFP), Chip Scale BGA (csBGA)和Fine Pitch Thin BGA (ftBGA)封装中有多种密度- i /O组合,范围从44到256引脚/球。表1显示了宏单元、包和l/O选项,以及其他关键参数。
ispMACH 4000系列具有增强的系统集成能力。支持3.3 V (4000V)、2.5 V (4000B)、1.8 V (4000c/Z)电源电压和3.3 V、2.5 V、1.8 V接口电压。此外,当输入/输出组配置为3.3 V工作时,输入可以安全地驱动到5.5 V,使该系列可以耐受5 V电压。TheispMACH 4000还提供增强的l/O功能,如转换速率控制,PCl兼容性,总线保持器锁存器,上拉电阻,下拉电阻,开路漏极输出和热插接。ispMACH 4000系列产品采用3.3 V/2.5 V/1.8 V系统可编程,通过IEEE标准1532接口。lEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO被引用到Vcc(逻辑核心)。
特征
1.8 V 内核,用于低动态功耗
5 V 容限 I/O,用于 LVCMOS 3.3、LVTTL 和 PCI 接口
JTAG在系统可编程(ISP?)
采用 TQFP、ftBGA、fpBGA 和 csBGA 封装
汽车温度范围支持 -40 至 +130 °C 结 (Tj)
ispMACH 4000V/Z 设备选型指南:
参数 | 4032 | 4064 | 4128 | 4256 | 4384 | 4512 |
---|---|---|---|---|---|---|
密度宏单元 | 32 | 64 | 128 | 256 | 384 | 512 |
TPD (纳秒) | 2.5 | 2.5 | 2.7 | 3.0 | 3.5 | 3.5 |
总拥有成本 (ns) | 2.2 | 2.2 | 2.7 | 2.7 | 2.7 | 2.7 |
TS (纳秒) | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
最大功率 (MHz) | 400 | 400 | 333 | 322 | 322 | 322 |
电源电压 (V) | V=3.3 | |||||
I/O 标准支持 | LVTTL、LVCMOS3.3/2.5/1.8、PCI3.3 | |||||
5 V 容限 I/O | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
典型待机电流 (μA) | 11.3 | 11.5 | 11.5 | 12 | 12.5 | 13 |
温度等级 | C/I/E/A | C/I/E/A | C/I/E/A | C/I/E | C/I | C/I |
莱迪思汽车(符合AEC-Q100标准)ispMACH 4000V/Z器件选型指南
参数 | 4032 | 4064 | 4128 | 4032 | 4064 | 4128 |
---|---|---|---|---|---|---|
Vcc 电压 (V) | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 1.8 | 1.8 | 1.8 |
密度宏单元 | 32 | 64 | 128 | 32 | 64 | 128 |
tPD (纳秒) | 7.5 | 7.5 | 7.5 | 7.5 | 7.5 | 7.5 |
最大值 (MHz) | 168 | 168 | 168 | 168 | 168 | 168 |
最大用户 I/O + 专用输入 | 32 + 4 | 64 + 10 | 96 + 4 | 32 + 4 | 64 + 10 | 64 + 10 |
相关推荐:
Lattice莱迪思Certus-NX FPGA如何重塑低功耗通用FPGA?
更多Lattice莱迪思相关产品信息可咨询cq9电子官网入口创展。
推荐资讯
Infineon英飞凌的全新XC2000系列是一款全新标准的16/32位微控制器,专为满足汽车应用的严格要求而设计。它的三个专用子系列满足三个不同的汽车应用领域。XC2200系列微控制器满足当前和未来车身系统控制的所有关键要求,如车身控制模块(BCM)、网关、供暖、通风、空调(HVAC)和门模块。XC2300系列将涵盖安全气囊、电动助力转向(EPS)和ABS等安全应用,而XC2700系列则涉及动力总成系统。
RO4000? 系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷层压板,专为高性能、高容量的商业应用设计。该系列材料具有低损耗特性,可通过标准的FR-4工艺制造,提供卓越的高频性能和成本效益。其特点包括优异的尺寸稳定性、低Z轴膨胀、集成薄膜电阻器和CAF抵抗能力,适用于全球通信系统、复杂多层电路和无线通信设备(如Wi-Fi、蓝牙)等高可靠性应用。
在线留言