AirBorn模块化高速板安装连接器

发布时间：2024-08-15 09:32:07     浏览：1082

　　AirBorn的SInergy系列连接器是一款高性能、模块化的板安装连接器，专为OEM设计，提供1-5个可配置托架的迷你模块化混合动力解决方案。该连接器的速度高达每通道25Gbps或总双向带宽75Gbps，能够满足多种高速数据传输协议如XAUI、USB 3.0、PCIe Gen 3/4、SAS-3/4和以太网(每通道10G/25G)的需求。

AirBorn模块化高速板安装连接器

　　SInergy连接器具有以下特点：

　　- 小型和模块化设计

　　- 高速性能，每通道高达25Gbps

　　- 高密度、多托架系统

　　- 4个接触点，适用于军用航空、航天和工业应用

　　- 可互换的锁定、插孔或带SMT信号终端的导向硬件

　　- 坚固的压铸金属主体

　　- 符合MIL-DTL-83513性能要求

　　- 单件式4点接触系统，带50微英寸的金端接，符合IPC-610 3类SMT要求

　　SInergy系列包括三种类型的连接器：

1、直角模块化连接器(插座)- SRR，提供1-5个可配置托架的直角板安装插座。

直角模块化连接器(插座)- SRR

　　2. 垂直模块化连接器(插头)- SVP，提供1-5个可配置托架的垂直板安装插头。


垂直模块化连接器(插头)- SVP

　　3. 垂直模块化连接器(插座)- SVR，提供1-5个可配置托架的垂直板安装插座。


垂直模块化连接器(插座)- SVR

　　所有SInergy连接器均经过测试并认证，符合MIL-DTL-83513性能要求，并提供标准面板安装选项。这些连接器设计用于极端环境，确保在军用航空、航天和工业应用中的可靠性和耐用性。

更多AirBorn 连接器相关型号及产品信息可咨询cq9电子官网入口创展。

上一篇: HX-12A Rotax发动机化油器Tillotson

下一篇: DELTA台达HCB系列电感产品介绍

推荐资讯

  • Hypertronics射频元器件 CEX系列表面贴装芯片均衡器
    Hypertronics射频元器件 CEX系列表面贴装芯片均衡器 2021-06-24 17:18:26

    Hypertronics?射频元器件CEX系列可提供高达dc-40 GHz的不同补偿选项，具有多种频带和斜率特性。芯片均衡器设计用于表面贴装应用，使用强大的厚膜和薄膜技术。Hypertronics射频元器件CEX系列贴片均衡器均为无铅产品，符合ROHS要求，并采用胶带封装，适合大规模贴片封装应用。

  • Micro-D MWDM焊杯金属外壳连接器Glenair
    Micro-D MWDM焊杯金属外壳连接器Glenair 2022-12-09 16:50:22

    Glenair?的Micro-D焊杯终端连接器具备电镀金扭针接触点，以获得最大效能。采用#26AWG或更小的电缆线。Glenair的Micro-D焊杯终端连接器特定电镀镍或镀镉机壳的最佳易用性。

在线留言

在线留言