Bliley BQOT2-XXXMBX-XXXBX HC-40/U晶体
发布时间:2024-12-02 09:24:14 浏览:940
Bliley Technologies, Inc. 推出的BQOT2系列晶体,是一款专为烤箱控制电路设计的超高稳定性晶体。这款晶体以其精确的频率控制和卓越的性能,满足了从4MHz到20MHz的中心频率需求,适用于多种高精度应用。
主要特点
封装类型:HC-40/U,提供可靠的物理保护和稳定的性能。
高稳定性:晶体设计确保了在烤箱控制电路中的高精度和可靠性。
晶体切割:提供SC/Mod SC-Cut,优化了晶体的振动特性。
负载电容选项:包括20pF、32pF或根据客户需求定制,以及系列电容配置。
技术规格
频率范围:4-20 MHz,5-10 MHz。
频率公差:±1.5ppm,±0.5 ppm
温度范围:+60 to +100°C
老化:每年最大老化±20 ppb
最大等效串联电阻:120Ω,350Ω
绝缘电阻:高达500 MΩ,
驱动水平:100 mW。
分路电容:5pF
C1(运动电容):0.15fF,0.05fF
存储温度范围:-55至+125°C。
密封方法:采用冷焊技术,确保晶体的密封性和长期稳定性。
环境测试:通过MIL-STD-202标准振动和冲击测试。
应用领域
BQOT2系列晶体适用于需要高精度和高稳定性的应用,如通信设备、计时设备、导航系统和各种工业控制设备。
结论
Bliley Technologies的BQOT2 HC-40/U晶体以其高稳定性、精确的频率控制和广泛的温度适应性,成为高精度应用的理想选择。无论是在实验室环境还是工业应用中,这款晶体都能提供稳定可靠的性能。
订购指南:
相关推荐:
更多Bliley 相关产品信息可咨询cq9电子官网入口创展。
推荐资讯
Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题,而采用的常规热熔焊接法和挤胶法,都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准。然后,用工具进行热固化或 PCB 压合周期。
TPSM13604H? SIMPLE SWITCHER电源模块是有利于应用的降压式DC/DC解决方案,它能够在低开关频率下驱使高至4A的负载,并具备良好的功率转换效率、线路和负载调节及其控制精度。TPSM13604H选用创新性封装,可增强热性能,兼容人工或机焊。
在线留言