RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835层压板:高性能电路材料的介绍与应用

发布时间：2025-01-22 08:38:00 浏览：1813

　　Rogers RO4000?系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷(非PTFE)层压板，专为性能敏感、高容量商业应用设计。这些层压板旨在提供卓越的高频性能和低成本电路制造，从而实现低损耗材料，可以使用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造。

　　RO4003C?，RO4350B?，RO4360G2?和RO4835?层压板可与Ticer TCR薄膜电阻箔包覆。TCR包覆RO4000层压板采用0.5oz (18 μ m)厚箔，电阻值为25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35?m)厚的铜箔可作为特殊订单。

RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835层压板

　　产品特点

　　玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷介电材料：提供优异的高频性能和低损耗。

　　批量制造工艺：适合高容量生产。

　　低Z轴膨胀，优异的尺寸稳定性：确保电路板在各种环境下的稳定性。

　　集成薄膜电阻器：提供CAF(导电阳极丝)抵抗性能。

　　CAF抵抗：提高电路板的可靠性。

　　典型应用

　　全球通信系统：适用于需要高性能和高可靠性的通信设备。

　　高可靠性和复杂多层电路：适用于需要精确控制和高稳定性的电路设计。

　　无线通信设备：适用于各种无线通信技术，如Wi-Fi、蓝牙等。

　　技术规格

Property	Typical Value		Direction	Units	Condition	Test Method
Property	RO4003C	RO4350B	Direction	Units	Condition	Test Method
Dielectric Constant,e,(Process specification）	3.38±0.05	3.48±0.05	Z		10 GHz/23℃	PC-TM-6502.5.5.5 ClampedStripline
Dielectric Constant,e,(Design specification)	3.55	3.66	Z		FSR/23℃	IPE-TM-6502.5.5.6 FSR
Dissipation Factor tan,8	0.0027 0.0021	0.0037 0.0031	Z		10GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃	PC-TM-650,2.5.5.5
Copper Peel Strength	0.70 (4.0)	0.61 (3.5)		N/mm (pli)	After Solder Float Y oz TCR foil	PC-TM-650,2.4.8
Flammability	N/A	V-0				UL94

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