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  Vishay BRCPA9500BKGHWS薄膜条形MOS电容器 2024-10-22 08:57:02

  Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器采用坚固MOS结构，具有低介电损耗和高Q值，支持多种线焊点，A型外壳最少7个焊点，B型外壳最少15个焊点，且负载寿命稳定性出色。其关键优势包括绝对容差低至±5%，温度系数低至±50ppm/°C。应用领域广泛，包括混合组装、滤波器、射频阻断、阻抗匹配和高频/高功率应用。电气规格涵盖电容范围5-100pF，工作温度-55至+150°C，最大工作电压100V。机械规格方面，芯片基板为硅，介质为二氧化硅，顶部覆盖层为至少1微米厚的金，外壳尺寸和焊盘数量符合特定要求。

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  MEMS与晶体振荡器的区别 2024-03-04 08:46:58

  MEMS和石英晶体振荡器都可以通过温度补偿实现低于1 PPM的稳定性，或者使用烤箱控制达到PPB级别的精度。晶体振荡器可分为TCXO和OCXO两种，而类似补偿的MEMS则用XO表示。