Rogers液晶聚合物LCP层压板：ULTRALAM 3850HT

发布时间：2024-06-25 09:20:32     浏览：1922

Rogers公司推出的ULTRALAM 3850HT液晶聚合物(LCP)层压板是一种专为高温环境下多层电路板设计的先进材料。这种层压板的熔体温度高达+330°C，采用LCP作为介电膜，是一种无粘合层压板，适用于单层和多层电路结构，能够提供高产量。ULTRALAM 3850HT特别适合于高速和高频电路应用，如移动通信设备、互联网通信设备以及汽车雷达系统。

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该材料的高熔体温度确保了其在多次回流焊过程中的耐用性，并扩大了多层板(MLB)的加工温度窗口。在10 GHz和+23°C条件下，其设计介电常数为3.14，耗散因数为0.0020。热膨胀系数(CTE)在x和y尺寸上为18 ppm/°C，在z尺寸上为200 ppm/°C，这保证了良好的尺寸稳定性、可预测的MLB缩放和精确的MLB配准。此外，该材料在-50°至+150°C范围内的导热系数为0.2 W/m/°K，介电常数热系数为+24 ppm/°C。

ULTRALAM 3850HT电路材料采用双层覆铜板制成，可以与罗杰斯ULTRALAM 3908粘接膜配合使用，用于构建多层结构。标准面板尺寸有18 x 12英寸(457 x 305毫米)和18 x 24英寸(457 x 610毫米)，提供1/4盎司(9 μm)和1/2盎司(18 μm)的薄型电沉积(ED)铜。此外，还可以根据客户要求提供轧制铜板和定制尺寸的面板。

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